창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS300 30R F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.027" L x 1.791" W(127.70mm x 45.50mm) | |
| 높이 | 1.646"(41.80mm) | |
| 리드 유형 | M6 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS300 30R F | |
| 관련 링크 | HS300 , HS300 30R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1H225M160AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1H225M160AB.pdf | |
![]() | TS19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF33CET.pdf | |
![]() | OL2405E-R52 | RES 24 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL2405E-R52.pdf | |
![]() | B81122A1473M000 | B81122A1473M000 EPCOS DIP | B81122A1473M000.pdf | |
![]() | M5M52B78P-12 | M5M52B78P-12 MIT DIP28 | M5M52B78P-12.pdf | |
![]() | SF48D12-25WG | SF48D12-25WG BCT DIP7 | SF48D12-25WG.pdf | |
![]() | XRP7603EDB | XRP7603EDB EXAR SOP8 | XRP7603EDB.pdf | |
![]() | UPD64AMC-734-5A4 | UPD64AMC-734-5A4 NEC SSOP20 | UPD64AMC-734-5A4.pdf | |
![]() | MCI1206H470MT-T | MCI1206H470MT-T AEM SMD | MCI1206H470MT-T.pdf | |
![]() | AT93C46D-PU ( 46D ) | AT93C46D-PU ( 46D ) ATMEL DIP-8 | AT93C46D-PU ( 46D ).pdf | |
![]() | MG100Q6CMB1X | MG100Q6CMB1X TOS MOD | MG100Q6CMB1X.pdf | |
![]() | FA-238 24MHZ 12PF 30PPM | FA-238 24MHZ 12PF 30PPM EPSON TOYOCOM SMD or Through Hole | FA-238 24MHZ 12PF 30PPM.pdf |