창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS300 25R J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.027" L x 1.791" W(127.70mm x 45.50mm) | |
| 높이 | 1.646"(41.80mm) | |
| 리드 유형 | M6 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS300 25R J | |
| 관련 링크 | HS300 , HS300 25R J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ222GO3 | MICA | CDV30FJ222GO3.pdf | |
![]() | T86D226M025ESAL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025ESAL.pdf | |
![]() | SIT8008ACB8-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACB8-33E.pdf | |
![]() | SJPZ-N33VR | DIODE ZENER 33V 2W SJP | SJPZ-N33VR.pdf | |
![]() | BZX55A24-TAP | DIODE ZENER 24V 500MW DO35 | BZX55A24-TAP.pdf | |
![]() | 7401-04VA | 7401-04VA CeK SMD or Through Hole | 7401-04VA.pdf | |
![]() | 200PK330M18X35.5 | 200PK330M18X35.5 RUBYCON DIP | 200PK330M18X35.5.pdf | |
![]() | 17534 10 B1 | 17534 10 B1 Volex PLUG-SVT 6 7 18AWG | 17534 10 B1.pdf | |
![]() | MX7847KN | MX7847KN MAXIM DIP | MX7847KN.pdf | |
![]() | TS3A5017DG4 | TS3A5017DG4 TI SOIC | TS3A5017DG4.pdf | |
![]() | TL0782 | TL0782 TOSHIBA DIP | TL0782.pdf | |
![]() | MPP 472/250 P08 | MPP 472/250 P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 472/250 P08.pdf |