창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS30-02D5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS30-02D5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS30-02D5 | |
| 관련 링크 | HS30-, HS30-02D5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP1813ER5R6M | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 101 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER5R6M.pdf | |
![]() | F30J10KE | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 30W | F30J10KE.pdf | |
![]() | RCP0505W200RJED | RES SMD 200 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W200RJED.pdf | |
![]() | 20070307.1145.4D | 20070307.1145.4D CYMBET QFN | 20070307.1145.4D.pdf | |
![]() | F1432 | F1432 Littelfuse SMD or Through Hole | F1432.pdf | |
![]() | M38224M6H-638FP | M38224M6H-638FP SHARP QFP | M38224M6H-638FP.pdf | |
![]() | ECQU2A474KL | ECQU2A474KL PANASONIC DIP | ECQU2A474KL.pdf | |
![]() | LM-0902S-1 | LM-0902S-1 LANkon SMD or Through Hole | LM-0902S-1.pdf | |
![]() | 33650 | 33650 MURR SMD or Through Hole | 33650.pdf | |
![]() | CL6012G | CL6012G COMLENT QFN | CL6012G.pdf | |
![]() | STB01001PBC | STB01001PBC IBM BGA | STB01001PBC.pdf | |
![]() | SC94476CP | SC94476CP SAMSUNG DIP32 | SC94476CP.pdf |