창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS2K226 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS2K226 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS2K226 | |
관련 링크 | HS2K, HS2K226 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385527016JIP2T0 | 2.7µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385527016JIP2T0.pdf | |
![]() | T494C106M035AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2413 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C106M035AT.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/2-G | MSTBV2.5/2-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBV2.5/2-G.pdf | |
![]() | MS418RK | MS418RK ORIGINAL PLCC | MS418RK.pdf | |
![]() | STA3 | STA3 N/A SOT23-6 | STA3.pdf | |
![]() | LCL-DGY-006 | LCL-DGY-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCL-DGY-006.pdf | |
![]() | IBM37KGB640CB22 | IBM37KGB640CB22 IBM BGA | IBM37KGB640CB22.pdf | |
![]() | KHC250E226M55S0T00(226M) | KHC250E226M55S0T00(226M) NIPPON SMD or Through Hole | KHC250E226M55S0T00(226M).pdf | |
![]() | MAX4884CUB | MAX4884CUB MAXIM QSOP8 | MAX4884CUB.pdf | |
![]() | ME8809AE | ME8809AE MITEL SMD or Through Hole | ME8809AE.pdf | |
![]() | SAA7981T | SAA7981T PHILIPS SOP | SAA7981T.pdf | |
![]() | BUK472-60 | BUK472-60 PHILIPS TO-220FullPak | BUK472-60.pdf |