창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS277 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS277 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS277 | |
관련 링크 | HS2, HS277 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | MMBD6050-G3-18 | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | MMBD6050-G3-18.pdf | |
![]() | HP31K222MCYWPEC | HP31K222MCYWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HP31K222MCYWPEC.pdf | |
![]() | PESD12VS1UL,315 | PESD12VS1UL,315 NXP SOD882 | PESD12VS1UL,315.pdf | |
![]() | MMBT2222LT1G-1P | MMBT2222LT1G-1P ON SOT-23 | MMBT2222LT1G-1P.pdf | |
![]() | 200G02F002 | 200G02F002 ORIGINAL QFP | 200G02F002.pdf | |
![]() | LDH33B502KB-700 | LDH33B502KB-700 MURATA SMD or Through Hole | LDH33B502KB-700.pdf | |
![]() | 024-727853-002 | 024-727853-002 NA SMD or Through Hole | 024-727853-002.pdf | |
![]() | 630V1UF | 630V1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V1UF.pdf | |
![]() | LNX2L562MSEJBN | LNX2L562MSEJBN NICHICON DIP | LNX2L562MSEJBN.pdf |