창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS2262A-R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS2262A-R6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS2262A-R6 | |
| 관련 링크 | HS2262, HS2262A-R6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C2012X5R0J226M125AC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J226M125AC.pdf | |
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![]() | AD1988BJSTZ | AD1988BJSTZ AD LQFP | AD1988BJSTZ.pdf | |
![]() | 5973111507 | 5973111507 DIALIGHT SMD or Through Hole | 5973111507.pdf | |
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![]() | USR1H4R7MDA1TE | USR1H4R7MDA1TE NCH SMD or Through Hole | USR1H4R7MDA1TE.pdf | |
![]() | B82470-A1122-M | B82470-A1122-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1122-M.pdf | |
![]() | HD64F3664FPJV | HD64F3664FPJV RENESAS QFP64 | HD64F3664FPJV.pdf | |
![]() | 6HKB0750175B | 6HKB0750175B ST DIP | 6HKB0750175B.pdf | |
![]() | TMP87CP38F-1V28 | TMP87CP38F-1V28 TOSHIBA QFP | TMP87CP38F-1V28.pdf |