창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS2260R4S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS2260R4S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS2260R4S | |
| 관련 링크 | HS226, HS2260R4S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM12651S-R50M-RC | 500nH Shielded Wirewound Inductor 36A 1.5 mOhm Max Nonstandard | PM12651S-R50M-RC.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8253 | RES SMD 825K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8253.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE845R | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE845R.pdf | |
![]() | 1702LPC44I | 1702LPC44I XILINX PLCC44 | 1702LPC44I.pdf | |
![]() | TA7607CP | TA7607CP TOSHIBA DIP16 | TA7607CP.pdf | |
![]() | EC580458-1R | EC580458-1R ESILICON QFP | EC580458-1R.pdf | |
![]() | MAX8934DETI+ | MAX8934DETI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8934DETI+.pdf | |
![]() | NB6L11MMNR3G | NB6L11MMNR3G ORIGINAL SMD or Through Hole | NB6L11MMNR3G.pdf | |
![]() | R2J10190GA-A00DD | R2J10190GA-A00DD Renesas SMD or Through Hole | R2J10190GA-A00DD.pdf | |
![]() | MX0842 #T | MX0842 #T Shindengen SQL-6P | MX0842 #T.pdf | |
![]() | MAX3023EUD | MAX3023EUD MAXIM TSSOP-14 | MAX3023EUD.pdf | |
![]() | 17-21SDRC/S530-A3 | 17-21SDRC/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21SDRC/S530-A3.pdf |