창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS2260A-R4(SOP16) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS2260A-R4(SOP16) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS2260A-R4(SOP16) | |
| 관련 링크 | HS2260A-R4, HS2260A-R4(SOP16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D106M035AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D106M035AT.pdf | |
![]() | Y406620K0000B0W | RES SMD 20K OHM 0.1% 1.2W 2512 | Y406620K0000B0W.pdf | |
![]() | YC164-JR-071K3L | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 1206 | YC164-JR-071K3L.pdf | |
![]() | M65634FP | M65634FP MIT QFP160 | M65634FP.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676-4 | XC2V3000FG676-4 XILINX BGA | XC2V3000FG676-4.pdf | |
![]() | 54F573 | 54F573 TI DIP | 54F573.pdf | |
![]() | GL160808TR82K | GL160808TR82K ORIGINAL S0603 | GL160808TR82K.pdf | |
![]() | ECEA2AU2R2B | ECEA2AU2R2B PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA2AU2R2B.pdf | |
![]() | Z80 S10/2 | Z80 S10/2 ZILOG CDIP40 | Z80 S10/2.pdf | |
![]() | MCP6G02T-E/MS | MCP6G02T-E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP6G02T-E/MS.pdf | |
![]() | GS8334-03B=CXP8511 | GS8334-03B=CXP8511 SONY DIP-64 | GS8334-03B=CXP8511.pdf | |
![]() | FLL115 | FLL115 sie SMD or Through Hole | FLL115.pdf |