창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS210-008-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS210-008-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS210-008-2 | |
관련 링크 | HS210-, HS210-008-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X3CSR | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CSR.pdf | |
![]() | SAK-C161JC-LFCA | SAK-C161JC-LFCA Infineon P-TQFP-128 | SAK-C161JC-LFCA.pdf | |
![]() | TD9362/19 | TD9362/19 PHI DIP40 | TD9362/19.pdf | |
![]() | CIH03T1N2 | CIH03T1N2 Samsung SMD | CIH03T1N2.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 4.3B | UDZ TE-17 4.3B ROHM SOD323 | UDZ TE-17 4.3B.pdf | |
![]() | 1264F | 1264F EPSON SOJ4 | 1264F.pdf | |
![]() | F75631 | F75631 FSC SOP8 | F75631.pdf | |
![]() | IW4035BN | IW4035BN INT DIP | IW4035BN.pdf | |
![]() | QB-MINI2-K0/LF3 | QB-MINI2-K0/LF3 Renesas/NEC EVALBOARD | QB-MINI2-K0/LF3.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-MF70 | K6X4008C1F-MF70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-MF70.pdf | |
![]() | MLF1608A1N8ST000 | MLF1608A1N8ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1N8ST000.pdf |