창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS16-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS16-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS16-3 | |
관련 링크 | HS1, HS16-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40033IAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IAT.pdf | |
![]() | CC2650F128RSMT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RSMT.pdf | |
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![]() | AP2192ASG-13 | AP2192ASG-13 DIODES SOP-8 | AP2192ASG-13.pdf | |
![]() | UPD703111BGM-10 | UPD703111BGM-10 NEC TQFP176 | UPD703111BGM-10.pdf | |
![]() | MM27C128Q-150 | MM27C128Q-150 NS DIP | MM27C128Q-150.pdf | |
![]() | MG25Q6ES50A/ZK | MG25Q6ES50A/ZK Toshiba SMD or Through Hole | MG25Q6ES50A/ZK.pdf | |
![]() | 12067C182KAT2AINT | 12067C182KAT2AINT AVX SMD or Through Hole | 12067C182KAT2AINT.pdf |