창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS153SN-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS153SN-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS153SN-J | |
| 관련 링크 | HS153, HS153SN-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41042A6106M | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41042A6106M.pdf | |
![]() | 402F20011CJT | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CJT.pdf | |
![]() | CD22101E | CD22101E HARRIS DIP | CD22101E.pdf | |
![]() | CA3250E | CA3250E ORIGINAL DIP | CA3250E.pdf | |
![]() | CL10C020BBNC | CL10C020BBNC ORIGINAL C-CE-CHIP-2PF-50V-0 | CL10C020BBNC.pdf | |
![]() | 2SK2225-80-E-Q | 2SK2225-80-E-Q RENESAS TO-3PFM | 2SK2225-80-E-Q.pdf | |
![]() | H232CB | H232CB HARRIS 7.2mm 16 | H232CB.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/SM | 24LC02B-I/SM MICROCHIP ORIGINAL | 24LC02B-I/SM.pdf | |
![]() | BRACKETS | BRACKETS UNKNOWN SMD or Through Hole | BRACKETS.pdf | |
![]() | TPS2817DBVR (PABI) | TPS2817DBVR (PABI) TI SOT-23-5 | TPS2817DBVR (PABI).pdf | |
![]() | XC4052-HQ304 | XC4052-HQ304 XILINX QFP | XC4052-HQ304.pdf | |
![]() | AR1206JR-07 680R | AR1206JR-07 680R ORIGINAL SMD | AR1206JR-07 680R.pdf |