창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS108P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS108P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS108P | |
관련 링크 | HS1, HS108P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383347040JC02Z0 | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383347040JC02Z0.pdf | |
![]() | 1537R-14H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 730mA 420 mOhm Max Axial | 1537R-14H.pdf | |
![]() | M586W064D | M586W064D INTEL TSOP | M586W064D.pdf | |
![]() | LTM8025MPV#PBF | LTM8025MPV#PBF LINEAR LGA70 | LTM8025MPV#PBF.pdf | |
![]() | AR904P09 | AR904P09 ANSALDO MODULE | AR904P09.pdf | |
![]() | LM566/NE566 | LM566/NE566 NATIONAL NULL | LM566/NE566.pdf | |
![]() | FN670-1,8/06 | FN670-1,8/06 SCHAF SMD or Through Hole | FN670-1,8/06.pdf | |
![]() | BC858B.215 | BC858B.215 Philips/NXP SMD or Through Hole | BC858B.215.pdf | |
![]() | KC7050B20.0000C50A00 | KC7050B20.0000C50A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B20.0000C50A00.pdf | |
![]() | TFM-125-01-S-D | TFM-125-01-S-D ORIGINAL SMD or Through Hole | TFM-125-01-S-D.pdf | |
![]() | U0805R104KNT | U0805R104KNT ORIGINAL SMD or Through Hole | U0805R104KNT.pdf | |
![]() | 82551RE | 82551RE INTEL BGA | 82551RE.pdf |