창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS1056A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS1056A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS1056A | |
관련 링크 | HS10, HS1056A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R9DXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXAAP.pdf | |
![]() | 416F300XXAKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKR.pdf | |
![]() | 416F40033CTR | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CTR.pdf | |
![]() | RCP2512B27R0GS2 | RES SMD 27 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B27R0GS2.pdf | |
![]() | RJ5-6.3V223MK8 | RJ5-6.3V223MK8 ELNA DIP | RJ5-6.3V223MK8.pdf | |
![]() | ZNA129U | ZNA129U BB SOP | ZNA129U.pdf | |
![]() | MIW1037 | MIW1037 MINMAX SMD or Through Hole | MIW1037.pdf | |
![]() | 2SC4977-01M | 2SC4977-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SC4977-01M.pdf | |
![]() | FP0-T32CP | FP0-T32CP PANA SMD or Through Hole | FP0-T32CP.pdf | |
![]() | 150-10S6 | 150-10S6 vishay SMD or Through Hole | 150-10S6.pdf | |
![]() | IXFM10N90 | IXFM10N90 IXYS TO-3 | IXFM10N90.pdf | |
![]() | 63817-0071 | 63817-0071 MOLEX SMD or Through Hole | 63817-0071.pdf |