창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS100 2K5 F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.566" L x 1.075" W(65.20mm x 27.30mm) | |
| 높이 | 0.949"(24.10mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS100 2K5 F | |
| 관련 링크 | HS100 , HS100 2K5 F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E8000000BGIT | 8MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BGIT.pdf | |
![]() | CC12H3-5A-TR | CC12H3-5A-TR CooperBussmann SMD or Through Hole | CC12H3-5A-TR.pdf | |
![]() | PEB3265HV1 | PEB3265HV1 INF QFP | PEB3265HV1.pdf | |
![]() | AQY221NS | AQY221NS ORIGINAL SMD or Through Hole | AQY221NS.pdf | |
![]() | S1012L | S1012L Teccor/L TO-220 | S1012L.pdf | |
![]() | RFM12U7X/TE12L.Q | RFM12U7X/TE12L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | RFM12U7X/TE12L.Q.pdf | |
![]() | HP31E153MRY | HP31E153MRY HIT DIP | HP31E153MRY.pdf | |
![]() | PMB2906E V1.2 | PMB2906E V1.2 INTEL BGA | PMB2906E V1.2.pdf | |
![]() | XG-T009 | XG-T009 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG-T009.pdf | |
![]() | K4S281632F-UL750 | K4S281632F-UL750 SAM TSSOP | K4S281632F-UL750.pdf | |
![]() | IXP450-21854PASA13G | IXP450-21854PASA13G ATI BAG | IXP450-21854PASA13G.pdf |