창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS10 43R J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 43 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 10W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.626" L x 0.335" W(15.90mm x 8.50mm) | |
높이 | 0.346"(8.80mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS10 43R J | |
관련 링크 | HS10 4, HS10 43R J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | H46K81DYA | RES 6.81K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H46K81DYA.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VCC3 | ALXD800EEXJ2VCC3 AMD BGA | ALXD800EEXJ2VCC3.pdf | |
![]() | CF1/4-104J-A5 | CF1/4-104J-A5 ASJ SMD or Through Hole | CF1/4-104J-A5.pdf | |
![]() | 727P003 | 727P003 HARRIS PLCC28 | 727P003.pdf | |
![]() | M37705M4B-474SP | M37705M4B-474SP MOT DIP64 | M37705M4B-474SP.pdf | |
![]() | TDA8088T/C3 | TDA8088T/C3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8088T/C3.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-UC10 | K6R4016V1C-UC10 SAMSUNG TSOP44 | K6R4016V1C-UC10.pdf | |
![]() | 17701861 | 17701861 tyco 200bulk | 17701861.pdf | |
![]() | CD54-180K | CD54-180K ORIGINAL CD54 | CD54-180K.pdf | |
![]() | XCV4004BGG560C | XCV4004BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4004BGG560C.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-FIBP | K9F1208U0B-FIBP N/A TSSOP | K9F1208U0B-FIBP.pdf | |
![]() | HD6433712D21P | HD6433712D21P RENESAS SMD or Through Hole | HD6433712D21P.pdf |