창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS10 3R9 J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 10W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.626" L x 0.335" W(15.90mm x 8.50mm) | |
높이 | 0.346"(8.80mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS10 3R9 J | |
관련 링크 | HS10 3, HS10 3R9 J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
416F370X3ADT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ADT.pdf | ||
416F40622CLT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CLT.pdf | ||
319540004 | 319540004 ITT SMD or Through Hole | 319540004.pdf | ||
SDNT1005X2233450TF | SDNT1005X2233450TF sunlord/ SMD or Through Hole | SDNT1005X2233450TF.pdf | ||
PM8005B-F3EI-P | PM8005B-F3EI-P PMC BGA | PM8005B-F3EI-P.pdf | ||
16CTQ100-1PBF | 16CTQ100-1PBF VISHAY TO-262 | 16CTQ100-1PBF.pdf | ||
UPD77501GC | UPD77501GC NEC QFP | UPD77501GC.pdf | ||
GBLC18-LF-T7 | GBLC18-LF-T7 PROTEK SOD323 | GBLC18-LF-T7.pdf | ||
TPA0202CPWPR | TPA0202CPWPR TI SSOP | TPA0202CPWPR.pdf | ||
AT91ASAM7S32AU | AT91ASAM7S32AU ATMEL SMD or Through Hole | AT91ASAM7S32AU.pdf | ||
DF22R-4S-7.92C 28 | DF22R-4S-7.92C 28 HRS SMD or Through Hole | DF22R-4S-7.92C 28.pdf | ||
LT6710CS8 | LT6710CS8 LINEAR SOP8 | LT6710CS8.pdf |