창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS08206BN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS08206BN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS08206BN3 | |
| 관련 링크 | HS0820, HS08206BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205933331E3 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 385 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL205933331E3.pdf | |
![]() | RT0402BRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE071K1L.pdf | |
![]() | HK-1005-1N8STK | HK-1005-1N8STK KEMET SMD | HK-1005-1N8STK.pdf | |
![]() | t355f226k016at | t355f226k016at kemet SMD or Through Hole | t355f226k016at.pdf | |
![]() | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V ORIGINAL BGA | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V.pdf | |
![]() | S30ML02GP50TFI010 | S30ML02GP50TFI010 SPANSION SMD or Through Hole | S30ML02GP50TFI010.pdf | |
![]() | C3225X5R1A106KT | C3225X5R1A106KT TDK SMD | C3225X5R1A106KT.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-100R | MFR-25FBF-100R YAGEO DIP | MFR-25FBF-100R.pdf | |
![]() | MC665 | MC665 MOT DIP | MC665.pdf | |
![]() | D825C-2 | D825C-2 NEC DIP | D825C-2.pdf |