창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS0038B3V-ROHS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS0038B3V-ROHS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS0038B3V-ROHS | |
관련 링크 | HS0038B3, HS0038B3V-ROHS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C907U102MYWDBAWL20 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U102MYWDBAWL20.pdf | |
![]() | FXO-HC735-9.8304 | 9.8304MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-9.8304.pdf | |
![]() | NJM2878F4-18(TE1) | NJM2878F4-18(TE1) JRC STOCK | NJM2878F4-18(TE1).pdf | |
![]() | CXD2097BQ-1 | CXD2097BQ-1 SONY QFP | CXD2097BQ-1.pdf | |
![]() | TPS3306-33DG4 | TPS3306-33DG4 TI SMD or Through Hole | TPS3306-33DG4.pdf | |
![]() | B0515LS-1WR | B0515LS-1WR MORNSUN SIP | B0515LS-1WR.pdf | |
![]() | 3089AY | 3089AY ESTANDAR SMD or Through Hole | 3089AY.pdf | |
![]() | CD54HC259F | CD54HC259F HAR SMD or Through Hole | CD54HC259F.pdf | |
![]() | MD8086/QQ | MD8086/QQ INTERSILE CDIP | MD8086/QQ.pdf | |
![]() | 54698-7006 | 54698-7006 MOLEX SMD or Through Hole | 54698-7006.pdf | |
![]() | WPCT200BA0WG | WPCT200BA0WG WINBIND TSOP-28 | WPCT200BA0WG.pdf |