창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS-H5004W4-P50J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS-H5004W4-P50J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS-H5004W4-P50J | |
| 관련 링크 | HS-H5004W, HS-H5004W4-P50J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS601M150EA0A | 600µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 261 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS601M150EA0A.pdf | |
![]() | TAJA155M035RNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA155M035RNJ.pdf | |
![]() | MAX232CPM | MAX232CPM MAXIM DIP16 | MAX232CPM.pdf | |
![]() | MM3000 | MM3000 MOT SMD or Through Hole | MM3000.pdf | |
![]() | TPA2005D1BRBQ1 | TPA2005D1BRBQ1 TI SMD or Through Hole | TPA2005D1BRBQ1.pdf | |
![]() | TE28F640P30T85QS | TE28F640P30T85QS INTEL QFP BGA | TE28F640P30T85QS.pdf | |
![]() | 18F2480-I/SP | 18F2480-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2480-I/SP.pdf | |
![]() | XCV600E-6PQ240C | XCV600E-6PQ240C XILINX QFP240 | XCV600E-6PQ240C.pdf | |
![]() | CS4391A-KZTSSOP | CS4391A-KZTSSOP ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4391A-KZTSSOP.pdf | |
![]() | YX805 | YX805 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX805.pdf | |
![]() | 2SC5103-TL | 2SC5103-TL RHM TO-252 | 2SC5103-TL.pdf | |
![]() | DTC144EK T146 | DTC144EK T146 ROMH SOT23 | DTC144EK T146.pdf |