창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS-213-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS-213-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS-213-30 | |
| 관련 링크 | HS-21, HS-213-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KBJ4005G | DIODE BRIDGE 50V 4A KBJ | KBJ4005G.pdf | |
![]() | CDR105BNP-221KC | 220µH Shielded Inductor 470mA 780 mOhm Max Nonstandard | CDR105BNP-221KC.pdf | |
![]() | TNPW25124K70BETG | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K70BETG.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/SP4AP | PIC18F258-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 1B12134H01 | 1B12134H01 ORIGINAL PLCC44 | 1B12134H01.pdf | |
![]() | RJK0358DSP-00-J0 | RJK0358DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0358DSP-00-J0.pdf | |
![]() | DE56BR569OJ3ALC | DE56BR569OJ3ALC DSP QFP | DE56BR569OJ3ALC.pdf | |
![]() | CM300DY-24H#302 | CM300DY-24H#302 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DY-24H#302.pdf | |
![]() | MB89623RPF-G-499-BND | MB89623RPF-G-499-BND FUJITSU QFP | MB89623RPF-G-499-BND.pdf | |
![]() | SG40SC10U | SG40SC10U ORIGINAL TO-220F | SG40SC10U.pdf | |
![]() | MAX4738 | MAX4738 MAX SOP-14 | MAX4738.pdf | |
![]() | W29C040CP-70B | W29C040CP-70B WINBOND DIP | W29C040CP-70B.pdf |