창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HRW0302A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HRW0302A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HRW0302A | |
관련 링크 | HRW0, HRW0302A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-2010HC-2R2M-T | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 170 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | ASPI-2010HC-2R2M-T.pdf | |
![]() | SDE1006A-120M | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 70 mOhm Max Nonstandard | SDE1006A-120M.pdf | |
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![]() | JE1-DC12V-H | JE1-DC12V-H NAIS RELAY | JE1-DC12V-H.pdf | |
![]() | SG2C226M10020PA180 | SG2C226M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2C226M10020PA180.pdf | |
![]() | AM1002H | AM1002H NS SMD or Through Hole | AM1002H.pdf | |
![]() | SSW3N80TF | SSW3N80TF SAMYOUNG SMD or Through Hole | SSW3N80TF.pdf | |
![]() | FHW0805UC010GGT | FHW0805UC010GGT Fenghua SMD | FHW0805UC010GGT.pdf | |
![]() | B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf | |
![]() | BD9141 | BD9141 ROHM DIPSOP | BD9141.pdf |