창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRPG-AS64#11C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HRPG-AS64#11C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HRPG-AS64#11C | |
| 관련 링크 | HRPG-AS, HRPG-AS64#11C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A330KAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A330KAT2A.pdf | |
![]() | 21FD3725A-F | AC MEXICO | 21FD3725A-F.pdf | |
![]() | MS-DP1-1 | FOR DP-100 SENSOR MOUNT BRACKET | MS-DP1-1.pdf | |
![]() | MC3843 | MC3843 HG SMD or Through Hole | MC3843.pdf | |
![]() | MT8870CEE | MT8870CEE ORIGINAL DIP | MT8870CEE.pdf | |
![]() | 2SC1092 | 2SC1092 T/NEC CAN | 2SC1092.pdf | |
![]() | HMC454 | HMC454 HMC SOT-89 | HMC454.pdf | |
![]() | FTD2014 | FTD2014 S TSSOP8 | FTD2014.pdf | |
![]() | MAX1503XE | MAX1503XE MAXIM QFN | MAX1503XE.pdf | |
![]() | EZLQ4 | EZLQ4 NO SMD or Through Hole | EZLQ4.pdf | |
![]() | 216GPIAKA13FG(Mobility X700) | 216GPIAKA13FG(Mobility X700) ATI BGA | 216GPIAKA13FG(Mobility X700).pdf | |
![]() | KM684000CLG5 | KM684000CLG5 SAMSUNG NA | KM684000CLG5.pdf |