창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216Q-37R4-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216Q-37R4-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216Q-3, HRG3216Q-37R4-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW06031K82BETA | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K82BETA.pdf | |
|  | 102198-1 | 102198-1 AMP ORIGINAL | 102198-1.pdf | |
|  | AXN300C330P | AXN300C330P NAiS 2X50P-0.8 | AXN300C330P.pdf | |
|  | MC74LS139DR2 | MC74LS139DR2 ON SOP-14 | MC74LS139DR2.pdf | |
|  | G5SB-1-DC24 | G5SB-1-DC24 OMRON SMD or Through Hole | G5SB-1-DC24.pdf | |
|  | 17DE09P | 17DE09P AMPHENOL SMD or Through Hole | 17DE09P.pdf | |
|  | LDEDA1180JA0N00 | LDEDA1180JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEDA1180JA0N00.pdf | |
|  | 3KPA260CA | 3KPA260CA LITTE/VIS R-6 | 3KPA260CA.pdf | |
|  | NTLJS1102PTBG | NTLJS1102PTBG ON WDFN6 | NTLJS1102PTBG.pdf | |
|  | Y6802N09 | Y6802N09 ORIGINAL SMD or Through Hole | Y6802N09.pdf | |
|  | S3P7414DZZ-QZ84 | S3P7414DZZ-QZ84 SAMSUNG QFP44 | S3P7414DZZ-QZ84.pdf | |
|  | SIM-43H | SIM-43H MINI SMD or Through Hole | SIM-43H.pdf |