창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-7322-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-7322-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-7, HRG3216P-7322-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGU050.T | FUSE AGU 50A 32V 5AG | 0AGU050.T.pdf | |
![]() | ND06T00104K-- | NTC Thermistor 100k Disc, 6.3mm Dia x 4.0mm W | ND06T00104K--.pdf | |
![]() | NASDA303 | NASDA303 MITSUBSHI BGA | NASDA303.pdf | |
![]() | TC74LCX245FK | TC74LCX245FK TOSHIBA 20VQON | TC74LCX245FK.pdf | |
![]() | DCS-150-10-20 | DCS-150-10-20 FDK NO | DCS-150-10-20.pdf | |
![]() | RS2G-TR30 | RS2G-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | RS2G-TR30.pdf | |
![]() | MRF1904S | MRF1904S MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF1904S.pdf | |
![]() | D37S-ST1-3-TG30 | D37S-ST1-3-TG30 Harwin SMD or Through Hole | D37S-ST1-3-TG30.pdf | |
![]() | L717SDE09P0L2VF2C309 | L717SDE09P0L2VF2C309 AMPhenol/ NA | L717SDE09P0L2VF2C309.pdf | |
![]() | JF1R6-CR3-4I | JF1R6-CR3-4I MX SMD or Through Hole | JF1R6-CR3-4I.pdf | |
![]() | BATA08-600 | BATA08-600 ST DIP | BATA08-600.pdf | |
![]() | SN755864B | SN755864B TI TQFP-100P | SN755864B.pdf |