창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-7322-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 73.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-7322-B-T5 | |
관련 링크 | HRG3216P-7, HRG3216P-7322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3CLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CLR.pdf | |
![]() | ADXRS300AB | ADXRS300AB AD BGA | ADXRS300AB.pdf | |
![]() | LTC1682CG | LTC1682CG LT SOP-28 | LTC1682CG.pdf | |
![]() | 535053090+ | 535053090+ MOLEX SMD or Through Hole | 535053090+.pdf | |
![]() | LPC2468FET | LPC2468FET NXP SMD or Through Hole | LPC2468FET.pdf | |
![]() | MODEM-202 | MODEM-202 Panasonic BQSOP | MODEM-202.pdf | |
![]() | CS1N60C3H | CS1N60C3H UTC TO-251 | CS1N60C3H.pdf | |
![]() | BF722T/R | BF722T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BF722T/R.pdf | |
![]() | MCP14E3T-E/SN | MCP14E3T-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP14E3T-E/SN.pdf | |
![]() | LM-D615 | LM-D615 KYOCERA SMD or Through Hole | LM-D615.pdf | |
![]() | ELVH06100 | ELVH06100 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELVH06100.pdf | |
![]() | 2106-M3-14 | 2106-M3-14 TRFO SMD or Through Hole | 2106-M3-14.pdf |