창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-71R5-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-71R5-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-7, HRG3216P-71R5-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1A475M080AC | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A475M080AC.pdf | |
![]() | VJ0402D330GLXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330GLXAP.pdf | |
![]() | RMCF1206FT3K57 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3K57.pdf | |
![]() | 93C46SU-2.7 | 93C46SU-2.7 ATMEL SOP-8 | 93C46SU-2.7.pdf | |
![]() | CL-281SR | CL-281SR CITIZENELECTRONICS SMD | CL-281SR.pdf | |
![]() | LTL1CHTBK3-002(LB09) | LTL1CHTBK3-002(LB09) LITEONOPTOELECTRONICS ORIGINAL | LTL1CHTBK3-002(LB09).pdf | |
![]() | 213TV2UUA21 | 213TV2UUA21 IMP PLCC-28 | 213TV2UUA21.pdf | |
![]() | NCP1117ST20 | NCP1117ST20 ON SMD or Through Hole | NCP1117ST20.pdf | |
![]() | DF25F1200T101623 | DF25F1200T101623 DANFOSS SMD or Through Hole | DF25F1200T101623.pdf | |
![]() | MAX166CEWP+ | MAX166CEWP+ MAXIM DIP20 | MAX166CEWP+.pdf | |
![]() | 2759T | 2759T MOLEX SMD or Through Hole | 2759T.pdf | |
![]() | SY897132LKG | SY897132LKG MICREL TSSOP-28 | SY897132LKG.pdf |