창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-69R8-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-69R8-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-6, HRG3216P-69R8-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C392K5RACTU | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C392K5RACTU.pdf | |
![]() | PHP00805H2912BST1 | RES SMD 29.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2912BST1.pdf | |
![]() | AD0812MS-A70GL | AD0812MS-A70GL ADDA SMD or Through Hole | AD0812MS-A70GL.pdf | |
![]() | 93BC46 | 93BC46 APLUS TSSOP8 | 93BC46.pdf | |
![]() | NOKIA4372148 | NOKIA4372148 ORIGINAL BGA | NOKIA4372148.pdf | |
![]() | XC61CC3502NRN | XC61CC3502NRN TOREX SOT234 | XC61CC3502NRN.pdf | |
![]() | L8012 | L8012 UTC SSOP16 | L8012.pdf | |
![]() | GT-XQD-01 | GT-XQD-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-XQD-01.pdf | |
![]() | CF252016-R15K | CF252016-R15K BOURNS SMD | CF252016-R15K.pdf | |
![]() | UPC768C | UPC768C NEC DIP | UPC768C.pdf | |
![]() | FBR56ND09-W | FBR56ND09-W ORIGINAL DIP-SOP | FBR56ND09-W.pdf |