창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-53R6-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-53R6-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-53R6-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| UVR1V332MHD | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1V332MHD.pdf | ||
![]() | CC1206JKNPOCBN270 | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPOCBN270.pdf | |
![]() | C907U300JZSDCAWL40 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | CPWN15200R0JE14 | RES 200 OHM 15W 5% AXIAL | CPWN15200R0JE14.pdf | |
![]() | PPC604E3DBCG339E | PPC604E3DBCG339E IBM BGA | PPC604E3DBCG339E.pdf | |
![]() | MMSF7N03Z | MMSF7N03Z ON SOP-8 | MMSF7N03Z.pdf | |
![]() | CM140503CP | CM140503CP CMDM SMD or Through Hole | CM140503CP.pdf | |
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![]() | MAX16055HAUB+T | MAX16055HAUB+T MAXIM 10MSOP | MAX16055HAUB+T.pdf | |
![]() | BFQ19.115 | BFQ19.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BFQ19.115.pdf | |
![]() | C29V51211T-50 | C29V51211T-50 ORIGINAL TSSOP48 | C29V51211T-50.pdf | |
![]() | EN80C188XL12 S F12 | EN80C188XL12 S F12 Intel SMD or Through Hole | EN80C188XL12 S F12.pdf |