창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-5360-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-5360-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-5, HRG3216P-5360-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0224005.HXUP | FUSE GLASS 5A 125VAC 2AG | 0224005.HXUP.pdf | |
![]() | 416F37033ASR | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ASR.pdf | |
![]() | BLL8H1214L-500U | TRANS L-BAND LDMOS 500W SOT539A | BLL8H1214L-500U.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1963U | RES SMD 196K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1963U.pdf | |
| RSMF1FT73R2 | RES MO 1W 73.2 OHM 1% AXIAL | RSMF1FT73R2.pdf | ||
![]() | IS80C54 | IS80C54 Microsem QFP | IS80C54.pdf | |
![]() | PMR400UN+115 | PMR400UN+115 NXP SMD or Through Hole | PMR400UN+115.pdf | |
![]() | 3730050000 | 3730050000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3730050000.pdf | |
![]() | AES1710-I-CB-TR-BB2A | AES1710-I-CB-TR-BB2A AUTHENTEC BGA | AES1710-I-CB-TR-BB2A.pdf | |
![]() | SG-8002JF2M | SG-8002JF2M EPSON SMD-4 | SG-8002JF2M.pdf | |
![]() | INA332AIDGKT | INA332AIDGKT TI MSOP8 | INA332AIDGKT.pdf | |
![]() | 2013289-1 | 2013289-1 Tyco SMD or Through Hole | 2013289-1.pdf |