창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-4422-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-4422-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-4, HRG3216P-4422-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A620KBLAT4X | 62pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A620KBLAT4X.pdf | |
![]() | GRM0335C1H4R1CD01D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R1CD01D.pdf | |
![]() | R3AC | Amber LED Indication - Discrete 2V Radial | R3AC.pdf | |
![]() | MC68HC908QT2MDW | MC68HC908QT2MDW FREESCAL SMD or Through Hole | MC68HC908QT2MDW.pdf | |
![]() | NE462M02-T1 | NE462M02-T1 NEC SOT-89 | NE462M02-T1.pdf | |
![]() | TC7MB3257FK | TC7MB3257FK TOSHIBA SMD | TC7MB3257FK.pdf | |
![]() | IRLR8715CPBF | IRLR8715CPBF IR D-Pak | IRLR8715CPBF.pdf | |
![]() | 10250-62M2P1 | 10250-62M2P1 M SMD or Through Hole | 10250-62M2P1.pdf | |
![]() | TMCP1D155MTRF | TMCP1D155MTRF HITACHI SMD | TMCP1D155MTRF.pdf | |
![]() | C0805C105K3RAC3171 | C0805C105K3RAC3171 K SMD or Through Hole | C0805C105K3RAC3171.pdf | |
![]() | 28-21USRC-S530-A3-XXX | 28-21USRC-S530-A3-XXX EVERLIGHT SMD or Through Hole | 28-21USRC-S530-A3-XXX.pdf | |
![]() | MTMM-140-06-S-D-210 | MTMM-140-06-S-D-210 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-140-06-S-D-210.pdf |