창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-4222-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 42.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-4222-B-T5 | |
관련 링크 | HRG3216P-4, HRG3216P-4222-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0603D1R5CXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXCAP.pdf | ||
1812CC393MAT3A\SB | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC393MAT3A\SB.pdf | ||
SIT8209AI-33-33E-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AI-33-33E-100.000000T.pdf | ||
90130-3220 | 90130-3220 MOLEX SMD or Through Hole | 90130-3220.pdf | ||
LDC10B180J0897H-325 | LDC10B180J0897H-325 MURATA SMD or Through Hole | LDC10B180J0897H-325.pdf | ||
5075ARP-04-SM1 | 5075ARP-04-SM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5075ARP-04-SM1.pdf | ||
AKM4311AVM-E2 | AKM4311AVM-E2 AIC SO-8 | AKM4311AVM-E2.pdf | ||
0314030.M52LP | 0314030.M52LP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0314030.M52LP.pdf | ||
BAS12-05(15) | BAS12-05(15) NXP SOT23 | BAS12-05(15).pdf | ||
ICX445AKA-N | ICX445AKA-N Sony SMD or Through Hole | ICX445AKA-N.pdf | ||
RGA010M2CBK-0511P | RGA010M2CBK-0511P LELON DIP | RGA010M2CBK-0511P.pdf | ||
PLP3216S221SL2T1M | PLP3216S221SL2T1M MURATA SMD or Through Hole | PLP3216S221SL2T1M.pdf |