창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3740-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3740-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3740-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC184KAT1A | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC184KAT1A.pdf | |
![]() | SIT8208AC-8F-33E-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AC-8F-33E-50.000000T.pdf | |
![]() | LQW15AN8N6J80D | 8.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.42A 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N6J80D.pdf | |
![]() | RT2010FKE0782KL | RES SMD 82K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0782KL.pdf | |
![]() | TWM5J3K0E | RES 3K OHM 5W 5% RADIAL | TWM5J3K0E.pdf | |
![]() | CMF55226K00BHBF | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BHBF.pdf | |
![]() | 33395DWB | 33395DWB IMI SMD or Through Hole | 33395DWB.pdf | |
![]() | VY06775 | VY06775 PHILIPS QFP | VY06775.pdf | |
![]() | TC2185-2.5VCTTR. | TC2185-2.5VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC2185-2.5VCTTR..pdf | |
![]() | 3314R001101E | 3314R001101E BOURNS SMD | 3314R001101E.pdf | |
![]() | D65804GCE22 | D65804GCE22 NEC QFP-100 | D65804GCE22.pdf | |
![]() | FLC32T-2R7J | FLC32T-2R7J MARATHON/KULKA QFP-44 | FLC32T-2R7J.pdf |