창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3740-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-3740-B-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3740-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RCP2512B82R0GEB | RES SMD 82 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B82R0GEB.pdf | ||
MPC89E51AP | MPC89E51AP MEGAWIN PLCC44 | MPC89E51AP.pdf | ||
BA6506F | BA6506F ROHM SOP | BA6506F.pdf | ||
ZMDU6216ADC | ZMDU6216ADC ZMD SMD or Through Hole | ZMDU6216ADC.pdf | ||
MAX3381ECUP | MAX3381ECUP MAX TSSOP | MAX3381ECUP.pdf | ||
ADSP-21266SKSTZ | ADSP-21266SKSTZ AD SMD or Through Hole | ADSP-21266SKSTZ.pdf | ||
PM20CEF060-33 | PM20CEF060-33 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM20CEF060-33.pdf | ||
LM318N #T | LM318N #T NS DIP-8P | LM318N #T.pdf | ||
TC74HC221AF(ELNE,F | TC74HC221AF(ELNE,F TOSHIBA SOP16 | TC74HC221AF(ELNE,F.pdf | ||
MSS1260-224K | MSS1260-224K COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1260-224K.pdf | ||
A8028610 | A8028610 Intel PGA | A8028610.pdf | ||
PSLB20J107M8R | PSLB20J107M8R NEC SMD | PSLB20J107M8R.pdf |