창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3090-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-3090-B-T5 | |
관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3090-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608A1R2MTD25 | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A1R2MTD25.pdf | |
![]() | RCP0505W39R0JS3 | RES SMD 39 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W39R0JS3.pdf | |
![]() | VRA4815D-10W | VRA4815D-10W MORNSUN DIP5 | VRA4815D-10W.pdf | |
![]() | MAX186AEPP | MAX186AEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX186AEPP.pdf | |
![]() | M25P128-VMF6TP (ROHS) | M25P128-VMF6TP (ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | M25P128-VMF6TP (ROHS).pdf | |
![]() | IFR3000ZKAD | IFR3000ZKAD QUALCOMM QFN | IFR3000ZKAD.pdf | |
![]() | ADL-025L | ADL-025L TDK 9-DIP | ADL-025L.pdf | |
![]() | N630-3651-T929 | N630-3651-T929 ORIGINAL SMD or Through Hole | N630-3651-T929.pdf | |
![]() | KM616V1002CTI-12 | KM616V1002CTI-12 SAMSUNG TSOP | KM616V1002CTI-12.pdf | |
![]() | S1M8680(32BCC++) | S1M8680(32BCC++) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8680(32BCC++).pdf | |
![]() | 0402 16M F | 0402 16M F TASUND SMD or Through Hole | 0402 16M F.pdf |