Susumu HRG3216P-3001-B-T5

HRG3216P-3001-B-T5
제조업체 부품 번호
HRG3216P-3001-B-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3K OHM 0.1% 1W 1206
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내부 부품 번호EIS-HRG3216P-3001-B-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서HRG Series Datasheet
제품 교육 모듈High Power Chip Resistor HRG Series
주요제품HRG3216 Series Resistors
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열HRG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3k
허용 오차±0.1%
전력(와트)1W
구성박막
특징황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)HRG3216P-3001-B-T5
관련 링크HRG3216P-3, HRG3216P-3001-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
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37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37025ADT.pdf
66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable ASTMHTE-66.666MHZ-AK-E.pdf
MB87S1650PFF-G-BNDE1 FUJITSU QFP MB87S1650PFF-G-BNDE1.pdf
L423NA ORIGINAL TO92 L423NA.pdf
71005SL MOT DIP16 71005SL.pdf
ABCA118-096-A ORIGINAL QFP ABCA118-096-A.pdf
FH19SC-12S-0.5SH HRS SMD or Through Hole FH19SC-12S-0.5SH.pdf
LT1269CQTR LINEAR SOP-8 LT1269CQTR.pdf
J10ET025L N/A NA J10ET025L.pdf
G6B-2014P-US 5VD OMRON DIP G6B-2014P-US 5VD.pdf
147020046500BL000 SHENGYANG SMD or Through Hole 147020046500BL000.pdf