창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2670-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2670-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2670-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | CRCW25122M94FKTG | RES SMD 2.94M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122M94FKTG.pdf | |
![]() | 742X083150GP | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 1206 | 742X083150GP.pdf | |
![]() | AF164-FR-071K2L | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 1206 | AF164-FR-071K2L.pdf | |
![]() | P-8049 | P-8049 INTEL DIP-40 | P-8049.pdf | |
![]() | 1622888-1 | 1622888-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622888-1.pdf | |
![]() | IRFD120PBF(BULK) | IRFD120PBF(BULK) Vishay SMD or Through Hole | IRFD120PBF(BULK).pdf | |
![]() | 1.5UF/35V | 1.5UF/35V NEC SMD or Through Hole | 1.5UF/35V.pdf | |
![]() | AAUF | AAUF ORIGINAL MSOP8 | AAUF.pdf | |
![]() | VUO26-16 | VUO26-16 IXYS DIP | VUO26-16.pdf | |
![]() | MT8LSDT864AG-10CB4 | MT8LSDT864AG-10CB4 MICRON SMD or Through Hole | MT8LSDT864AG-10CB4.pdf |