창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2551-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-2551-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2551-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1206PC102KAT1A | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206PC102KAT1A.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF22R6V | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF22R6V.pdf | |
![]() | RCL0406330KJNEA | RES SMD 330K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406330KJNEA.pdf | |
![]() | AF164-FR-07470RL | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 1206 | AF164-FR-07470RL.pdf | |
![]() | EW108 | EW108 ORIGINAL DIP | EW108.pdf | |
![]() | BD8652FV | BD8652FV ROHM TSSOP24 | BD8652FV.pdf | |
![]() | TH2003.1C | TH2003.1C THESYS TQFP80 | TH2003.1C.pdf | |
![]() | FF1506-TR | FF1506-TR FAGOR SMD or Through Hole | FF1506-TR.pdf | |
![]() | SB-105NG | SB-105NG N/A DIP | SB-105NG.pdf | |
![]() | 4605M-101-513 | 4605M-101-513 Bourns DIP | 4605M-101-513.pdf | |
![]() | F0889(A2) | F0889(A2) NEC QFP | F0889(A2).pdf |