창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2402-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-2402-B-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2402-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 402F20011CDT | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CDT.pdf | |
![]() | PWR163S-25-7R50FE | RES SMD 7.5 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-7R50FE.pdf | |
![]() | EM78M612ACPJ | EM78M612ACPJ ELAN DIP | EM78M612ACPJ.pdf | |
![]() | B02B-PAFYK-A | B02B-PAFYK-A JST SMD or Through Hole | B02B-PAFYK-A.pdf | |
![]() | AN15179NK | AN15179NK PAN DIP | AN15179NK.pdf | |
![]() | IRF4321PBF | IRF4321PBF TI SMD or Through Hole | IRF4321PBF.pdf | |
![]() | HD74HC74FPEL-E | HD74HC74FPEL-E HITACHI 5.2mm14 | HD74HC74FPEL-E.pdf | |
![]() | BC808-25R | BC808-25R SIE SOT-323 | BC808-25R.pdf | |
![]() | 54377 | 54377 TI QFN | 54377.pdf | |
![]() | HFBR-0573 | HFBR-0573 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR-0573.pdf | |
![]() | BZV55-B39115 | BZV55-B39115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B39115.pdf | |
![]() | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC).pdf |