창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-2372-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-2372-B-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-2, HRG3216P-2372-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 5AK6R8CAAAI | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK6R8CAAAI.pdf | |
![]() | FA-238 19.2000MB-K3 | 19.2MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-K3.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF18X-W0 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF18X-W0.pdf | |
![]() | ERD-S2TJ824V | RES 820K OHM 1/4W 5% AXIAL | ERD-S2TJ824V.pdf | |
![]() | IRF520,N | IRF520,N IOR TO-220 | IRF520,N.pdf | |
![]() | BU3136 | BU3136 ROHM SOP | BU3136.pdf | |
![]() | LM107H-S2 | LM107H-S2 NS CDIP8 | LM107H-S2.pdf | |
![]() | MAX6467US44D3+T (PB FREE) | MAX6467US44D3+T (PB FREE) MAXIM SOT143-4 | MAX6467US44D3+T (PB FREE).pdf | |
![]() | MB8116165-60PFNT | MB8116165-60PFNT FUJITSU SMD or Through Hole | MB8116165-60PFNT.pdf | |
![]() | 45-700IG1-P10-0005-3A | 45-700IG1-P10-0005-3A ETA-USA SMD or Through Hole | 45-700IG1-P10-0005-3A.pdf | |
![]() | NQ6321 SL97P | NQ6321 SL97P INTEL BGA | NQ6321 SL97P.pdf | |
![]() | UPC2003 | UPC2003 NEC DIP | UPC2003.pdf |