창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1960-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1960-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1960-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1541DC100 | RES 1.54K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1541DC100.pdf | |
![]() | Y0089759R000TR13L | RES 759 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089759R000TR13L.pdf | |
![]() | SMD5V1 | SMD5V1 ST SMD or Through Hole | SMD5V1.pdf | |
![]() | TC2206-PQ128G | TC2206-PQ128G TRENDCHIP QFP128 | TC2206-PQ128G.pdf | |
![]() | BQ2057WSN. | BQ2057WSN. TI/BB SOIC-8 | BQ2057WSN..pdf | |
![]() | L9130 | L9130 LG SOP-8 | L9130.pdf | |
![]() | ME2108B45M3G | ME2108B45M3G ME SOT-23 | ME2108B45M3G.pdf | |
![]() | SDM9791-RC | SDM9791-RC SUMITOMO SMD or Through Hole | SDM9791-RC.pdf | |
![]() | HPR100/N | HPR100/N BB SMD or Through Hole | HPR100/N.pdf | |
![]() | V569ADAY | V569ADAY ORIGINAL SMD or Through Hole | V569ADAY.pdf | |
![]() | HF70ACB201209+-T | HF70ACB201209+-T TDK SMD or Through Hole | HF70ACB201209+-T.pdf | |
![]() | RN2405(T5R | RN2405(T5R TOSHIBA S-MINI | RN2405(T5R.pdf |