창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1501-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 408-1952-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-1501-B-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1501-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
C1608JB1E225K080AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1E225K080AB.pdf | ||
416F37412CLR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CLR.pdf | ||
SIT9120AI-2C1-33E125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9120AI-2C1-33E125.000000Y.pdf | ||
MCR100JZHF10R5 | RES SMD 10.5 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF10R5.pdf | ||
Y07853K00000B0L | RES 3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07853K00000B0L.pdf | ||
IRKDU162/12 | IRKDU162/12 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRKDU162/12.pdf | ||
MAX4383EUP | MAX4383EUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX4383EUP.pdf | ||
749611-7 | 749611-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 749611-7.pdf | ||
FD200B-16 | FD200B-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FD200B-16.pdf | ||
CT-P74DR01-PJ-AA | CT-P74DR01-PJ-AA CENTILLI BGA | CT-P74DR01-PJ-AA.pdf | ||
38760-0107 | 38760-0107 MOLEX SMD or Through Hole | 38760-0107.pdf |