창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1330-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1330-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1330-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | RCS060322K6FKEA | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060322K6FKEA.pdf | |
![]() | RD3.3UM-T1(0603-3.3V) | RD3.3UM-T1(0603-3.3V) NEC SOD-523 | RD3.3UM-T1(0603-3.3V).pdf | |
![]() | ACL2520L-R68J | ACL2520L-R68J TDK 2520 | ACL2520L-R68J.pdf | |
![]() | MSD6148TXA-LF-TQ | MSD6148TXA-LF-TQ MSTAR BGA | MSD6148TXA-LF-TQ.pdf | |
![]() | PSS3-48-12 | PSS3-48-12 LAMBDA N A | PSS3-48-12.pdf | |
![]() | XC5210-4PCG84 | XC5210-4PCG84 XILINX QFP | XC5210-4PCG84.pdf | |
![]() | TEA1751LT/N1,518 | TEA1751LT/N1,518 NXP SOT109 | TEA1751LT/N1,518.pdf | |
![]() | CM300DV-12H | CM300DV-12H ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DV-12H.pdf | |
![]() | L78M06ABS | L78M06ABS ST SMD or Through Hole | L78M06ABS.pdf | |
![]() | K4G20325FD-FC04 | K4G20325FD-FC04 SAMSUNG BGA | K4G20325FD-FC04.pdf | |
![]() | MO-1-1.5K-5TR | MO-1-1.5K-5TR IRC SMD or Through Hole | MO-1-1.5K-5TR.pdf |