창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1271-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.27k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-1271-B-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1271-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-30.000MHZ-B2-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-30.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | Y5076V0126VV9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0126VV9L.pdf | |
![]() | KB3926BF C0 | KB3926BF C0 ENE BGA | KB3926BF C0.pdf | |
![]() | MIW3013 | MIW3013 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3013.pdf | |
![]() | MMBZ5Z333BT1 | MMBZ5Z333BT1 N SMD or Through Hole | MMBZ5Z333BT1.pdf | |
![]() | M6202-19 | M6202-19 OKI QFP | M6202-19.pdf | |
![]() | SME1701PGA980500 | SME1701PGA980500 SUN CPGA | SME1701PGA980500.pdf | |
![]() | ZC400895CFNA | ZC400895CFNA MOTOROLA DIP SOP | ZC400895CFNA.pdf | |
![]() | 24.95270MHZ | 24.95270MHZ NDK SMD or Through Hole | 24.95270MHZ.pdf | |
![]() | MBRF20L45CTGL01 | MBRF20L45CTGL01 ON SMD or Through Hole | MBRF20L45CTGL01.pdf | |
![]() | HN7G02FE(TE85L) | HN7G02FE(TE85L) TOSHIBA SOT353-6 | HN7G02FE(TE85L).pdf |