창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1200-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 120 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1200-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1200-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | T495D337K010ZTE150 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K010ZTE150.pdf | |
![]() | IRFR3410NTRPBF | IRFR3410NTRPBF IR SMD or Through Hole | IRFR3410NTRPBF.pdf | |
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![]() | B72510V0080L062 | B72510V0080L062 EPCOS SMD | B72510V0080L062.pdf | |
![]() | MO1101JT52 | MO1101JT52 KOA SMD or Through Hole | MO1101JT52.pdf | |
![]() | RF5111TR7X | RF5111TR7X ORIGINAL SMD or Through Hole | RF5111TR7X.pdf | |
![]() | 1808B102MA02NXT | 1808B102MA02NXT NOVACAP SMD or Through Hole | 1808B102MA02NXT.pdf | |
![]() | MM54C107J | MM54C107J NS CDIP | MM54C107J.pdf | |
![]() | CL32F225ZANC | CL32F225ZANC SAMSUNG SMD | CL32F225ZANC.pdf | |
![]() | A04T | A04T ORIGINAL SMD or Through Hole | A04T.pdf | |
![]() | GBL08C2 | GBL08C2 TAIWANSEMICONDUCT SMD or Through Hole | GBL08C2.pdf |