창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1152-D-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HRG Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | HRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.5k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HRG3216P-1152-D-T1 | |
관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1152-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE078K87L.pdf | |
![]() | UCC38C44DG | UCC38C44DG BB/TI MSOP8 | UCC38C44DG.pdf | |
![]() | IT6261 | IT6261 ite QFP | IT6261.pdf | |
![]() | MCP6407 | MCP6407 MICROCHIPIC 8SOIC150mil | MCP6407.pdf | |
![]() | 19-09-2096 | 19-09-2096 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2096.pdf | |
![]() | F66510 | F66510 CHIPS QFP | F66510.pdf | |
![]() | SP1001-04XT | SP1001-04XT LITTELFUS SMD or Through Hole | SP1001-04XT.pdf | |
![]() | BZX84B3V9-V-GS08 | BZX84B3V9-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZX84B3V9-V-GS08.pdf | |
![]() | G5NB-1-24V | G5NB-1-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5NB-1-24V.pdf | |
![]() | 24LC02BT/SN 2K 3.3V SO-8 24LC02B | 24LC02BT/SN 2K 3.3V SO-8 24LC02B Microchip SMD or Through Hole | 24LC02BT/SN 2K 3.3V SO-8 24LC02B.pdf | |
![]() | K4S560432J-UC75T | K4S560432J-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S560432J-UC75T.pdf | |
![]() | 2W6M | 2W6M ST SMD or Through Hole | 2W6M.pdf |