창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRFL1N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HRFL1N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HRFL1N10 | |
| 관련 링크 | HRFL, HRFL1N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237668163 | 0.016µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237668163.pdf | |
![]() | T356K686K016AT | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 1 Ohm 0.350" Dia (8.90mm) | T356K686K016AT.pdf | |
![]() | AX6608-15BA | AX6608-15BA AXELITE SMD or Through Hole | AX6608-15BA.pdf | |
![]() | PS2503-2 | PS2503-2 NEC DIP-8 | PS2503-2.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBB400 | ADSP-BF532SBB400 ADI BGA-169 | ADSP-BF532SBB400.pdf | |
![]() | TLP350H | TLP350H TOSHIBA DIP8 | TLP350H.pdf | |
![]() | CM05X7R152K50AH | CM05X7R152K50AH KYOCERA SMD | CM05X7R152K50AH.pdf | |
![]() | XCV405-6FG676C | XCV405-6FG676C XILINX BGA | XCV405-6FG676C.pdf | |
![]() | EC11TS-40.000M | EC11TS-40.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC11TS-40.000M.pdf | |
![]() | LT0927G | LT0927G LT SOP8 | LT0927G.pdf | |
![]() | D8255AD-2 | D8255AD-2 NEC DIP | D8255AD-2.pdf |