창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR860 | |
| 관련 링크 | HR8, HR860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F200XXCDR | 20MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCDR.pdf | |
![]() | AGL125V5-VQG100 | AGL125V5-VQG100 Actel SMD or Through Hole | AGL125V5-VQG100.pdf | |
![]() | S-1132B29-16T2G | S-1132B29-16T2G SEIKO SMA | S-1132B29-16T2G.pdf | |
![]() | 80RIA60 | 80RIA60 IR TO-209ACSCR | 80RIA60.pdf | |
![]() | CR12CS-16B | CR12CS-16B Renesas TO-263 | CR12CS-16B.pdf | |
![]() | LM317J | LM317J NSC CDIP | LM317J.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-PCB0T00 | K9F1208U0B-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0B-PCB0T00.pdf | |
![]() | PTFA220041M | PTFA220041M INFINEON DIP | PTFA220041M.pdf | |
![]() | DTB123YU | DTB123YU ROHM SOT323 | DTB123YU.pdf | |
![]() | LB140DS13 | LB140DS13 SIPAT SMD or Through Hole | LB140DS13.pdf | |
![]() | S8055R67 | S8055R67 TECCOR TO-263 | S8055R67.pdf | |
![]() | BCM6518KPB | BCM6518KPB BROADCOM BGA | BCM6518KPB.pdf |