창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HR611804 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HR611804 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HR611804 | |
관련 링크 | HR61, HR611804 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1812-473G | 47µH Shielded Inductor 242mA 3.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-473G.pdf | |
![]() | 5400R-276G | 27mH Unshielded Inductor 124mA 3.15 Ohm Max Radial | 5400R-276G.pdf | |
![]() | CRCW20105R10FNEF | RES SMD 5.1 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105R10FNEF.pdf | |
![]() | BUK9107-40ATC+118 | BUK9107-40ATC+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9107-40ATC+118.pdf | |
![]() | HMC702LP6 | HMC702LP6 HITTITE SMD or Through Hole | HMC702LP6.pdf | |
![]() | XANGOI.0SAG | XANGOI.0SAG ORIGINAL SSOP38 | XANGOI.0SAG.pdf | |
![]() | N3372-6302RB | N3372-6302RB M SMD or Through Hole | N3372-6302RB.pdf | |
![]() | 1N944 | 1N944 MICROSEMI SMD | 1N944.pdf | |
![]() | s25fl004k0xmfi0 | s25fl004k0xmfi0 spansion SMD or Through Hole | s25fl004k0xmfi0.pdf | |
![]() | DEA202450BT-7190A1 9 | DEA202450BT-7190A1 9 TDK SMD | DEA202450BT-7190A1 9.pdf | |
![]() | XC2S200-7PQG208 | XC2S200-7PQG208 XILINX QFP | XC2S200-7PQG208.pdf |