창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR603265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR603265 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR603265 | |
| 관련 링크 | HR60, HR603265 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B2827M60 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B2827M60.pdf | |
![]() | 0TLO020.Z | FUSE EDISON PLUG 20A 125VAC | 0TLO020.Z.pdf | |
![]() | ELC-18E332 | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1 Ohm Radial | ELC-18E332.pdf | |
![]() | RE1206DRE07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07475KL.pdf | |
![]() | TIBPALR19R6CNT | TIBPALR19R6CNT TI DIP24 | TIBPALR19R6CNT.pdf | |
![]() | M59110FP | M59110FP MTI POWERSO-36 | M59110FP.pdf | |
![]() | VASD1-S12-D12-DIP | VASD1-S12-D12-DIP CUI DIP | VASD1-S12-D12-DIP.pdf | |
![]() | MSlU123 | MSlU123 MINMAX DC-DC | MSlU123.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2B-AEB8000 | KFM2G16Q2B-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2B-AEB8000.pdf | |
![]() | TPA3101D2RGZRG4 | TPA3101D2RGZRG4 TI SMD or Through Hole | TPA3101D2RGZRG4.pdf | |
![]() | HCPL0216#500 | HCPL0216#500 Agilent SOP8 | HCPL0216#500.pdf | |
![]() | MAX6033AATU25 | MAX6033AATU25 MAX SOT-23 | MAX6033AATU25.pdf |