창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HR30-6P-6P 71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HR30-6P-6P 71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HR30-6P-6P 71 | |
관련 링크 | HR30-6P, HR30-6P-6P 71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100GLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GLCAP.pdf | |
![]() | C917U520JZSDCAWL35 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | TNPW0402169RBEED | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402169RBEED.pdf | |
![]() | H301C | H301C COS SMD or Through Hole | H301C.pdf | |
![]() | 0805 47KR 1 | 0805 47KR 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 47KR 1.pdf | |
![]() | CS18LV00645PC-70 | CS18LV00645PC-70 CHIPLUS DIP | CS18LV00645PC-70.pdf | |
![]() | ESAB03-04 | ESAB03-04 FUJI DIP-4 | ESAB03-04.pdf | |
![]() | S-80824KNUA-D2BT2G | S-80824KNUA-D2BT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80824KNUA-D2BT2G.pdf | |
![]() | AM27MBCK09 | AM27MBCK09 KIBGBRIGHT ROHS | AM27MBCK09.pdf | |
![]() | 90120-0940 | 90120-0940 MOLEX SMD or Through Hole | 90120-0940.pdf | |
![]() | 78F0557-ES1.4 | 78F0557-ES1.4 NEC SSOP16 | 78F0557-ES1.4.pdf | |
![]() | OJE-SS-109DM | OJE-SS-109DM OEG SMD or Through Hole | OJE-SS-109DM.pdf |